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【2h】

Multi-chip integration by photonic wire bonding: Connecting surface and edge emitting lasers to silicon chips

机译：通过光子线键合实现多芯片集成：将表面和边缘发射激光器连接到硅芯片

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Hoose, T.; Billah, M.; Blaicher, M.; Marin, P.; Dietrich, P.-I.; Hofmann, A.; Troppenz, U.; Möhrle, M.; Lindenmann, N.; Thiel, M.; Simon, P.; Hoffmann, J.; Goedecke, M.L.; Freude, W.; Koos, C.;
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年度 2016
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